鸿蒙系统、麒麟芯片、昇腾AI、海思半导体……这些代表中国科技创新硬实力的成果，将首次在第二十七届高交会上集体亮相。而航天科技集团也将在高交会上全球首发中国太空游....
证券时报记者 安宇飞 鸿蒙系统、麒麟芯片、昇腾AI、海思半导体……这些代表中国科技创新硬实力的成果，将首次在第二十七届高交会上集体亮相。而航天科技集团也将在高交....
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